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Pasta Térmica tipo Grasa Siliconada HY410 HALNZIYE Para Procesador de 20 Gramos
Pasta Térmica tipo Grasa Siliconada HY410 HALNZIYE Para Procesador de 20 Gramos - Conductividad Térmica >1.42W/m-k y Resistencia Térmica <0.252 °C-in 2/W Ideal Para Una Mejor Disipación del Calor
Código3241
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Pasta Térmica tipo Grasa Siliconada HY410 HALNZIYE Para Procesador de 20 Gramos - Conductividad Térmica >1.42W/m-k y Resistencia Térmica <0.252 °C-in 2/W Ideal Para Una Mejor Disipación del Calor
Precio
UYU299IVA inc.
Descripción
Pasta Térmica tipo Grasa Siliconada HY410 HALNZIYE Para Procesador de 20 Gramos
Es ideal para mejorar la disipación del calor en los procesadores.
Con una conductividad térmica superior a 1.42W/m-k, proporciona un rendimiento excelente para mantener la temperatura de los componentes dentro de los niveles óptimos.
Su baja resistencia térmica de menos de 0.252 °C-in 2/W asegura una eficiente transferencia de calor, lo que contribuye a un funcionamiento más estable y prolongado del procesador.
Esta pasta es fácil de aplicar y perfecta para quienes buscan un alto rendimiento térmico para sus equipos de computación.
Datos avanzados
| Código | 3241 |
| Garantía | Funcional |
| Etiquetas |
Pasta Térmica, Grasa Siliconada, HY410, HALNZIYE, Procesador, Alta Conductividad, Disipación de Calor, 20 Gramos
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